AX460/10001三

光纤光纤红外UR600-1000-2650IR

火检光纤紫外UR600-1000-2650UV

火检光纤SF810-FO-G-2800

火检探头SF810-FOC-IR

火检光纤SF810-FO-G-2600-N

ABB 软启 PSR45-600-70 

ABB TPS端子板  TPSTU02 TPSTU02 

ABB 电源模块 PHARPS32200000 

ABB 变频器 ACS800-04-0075-3+P901 

ABB 变频器加斩波器 ACS800-01-0060-3+P901+D150 

ABB PH计探头 TB55112302F10 

ABB PH计探头 TB557.J.1.D.B.1.T.19

TB556.J.1.E.15.T.20

TB556.J.1.E.50.T.20

ABB 软启 PST250-600-70  

ABB 适配器 RPBA-01 

风机 D4E180-CA02-36 

ABB PEP-BB 250VAC 25A 

ABB ACS800-01-0020-3+P901 

ABB 检测器单元 UR600UV-PCB 

ABB 阀门定位器 AV1123000 

ABB 电气定位器 AV2323000 

ABB 油火检探头 UR600-1000UV

M9MC60GKP4W1

M9RA40G4Y

M9RC60SV4Y

DV0P002

M9MC60GT4Y

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M9RC90G4Q

 

ABB进口仪表AC221/231231

 ABB AX460/1000C

 

AC221/231341

AW601155

7650005（3头）10米电缆

AX410/50001

比电极 1436/836    

USB3.0 OTG接口旁边还有一个USB3.0的HOST接口，所以整个UP2有3个USB3.0 HOST接口，这对需要用到USB外设的创客来说非常方便，而且看电路设计，这些USB3.0接口并不是靠USB HUB扩展出来的，而是直接通过Intel奔腾N4200处理器上丰富的外设集成拓展出来的，甚是“嚣张”。

UP2上40pin排针扩展接口却不是靠Intel奔腾N4200处理器直接引出来的，而且作为留给创客DIY的这40PIN扩展信号也不是Intel处理器所擅长做的事，所以这里是通过Intel自家的FPGA芯片扩展出来的，FPGA芯片在背部的散热片下面，待会拆掉就能看到。看到40pin旁边的一个小型的排着接口座了吗，这其实就是JTAG接口，不是用于调试Intel的处理器，而是用于调试板载的这颗FPGA芯片。

除了上面介绍的一些常见接口，接下去就是一些UP2上特殊定制的接口（应该可以这么说吧），如上图所示，仍旧是自左向右的顺序，白色的接口包含了两个USB2.0*2以及一个UART接口；中间的为eDP（Embedded DisplayPort）接口；最后的则是MIPI-CSI接口（支持4-lane）。

上图中的接口同样是MIPI-CSI接口（不过只支持2-lane），简单来说lane越多，所支持的像素也越大，而从接口的大小可以简单判断。

上图中间白色的大型接口相信大家不陌生，miniPCI-E接口，可以连接市面上的无线网卡、固体硬盘等外设，实现UP2的扩展。

再来看下UP2板子正面上位数不多的几颗芯片，如上图所示，左边是海力士的64GB eMMC存储，右侧是美光LPDDR4 内存颗粒，2GB*2，一共只有4GB运存，那无疑在背面还应该有两颗。

UP2背部，被大大的散热铝片覆盖，浑然一体。

在侧边还是可以看到两个接口的，如上图所示，60pin的扩展EXHAT接口以及风扇电源接口。其中EXHAT接口有20pin是通过FPGA扩展出来的GPIO，剩下的则是Intel 奔腾处理器的信号扩展接口，包括了I2C、LPC、DMIC、SPI等信号。从²整个板子扩展出的信号接口我们大致能猜测这些接口的整合无非是为了让创客更好的在基于UP2直接做原型开发，当然，如果真要较真，这么小巧的板子上这么多信号如果不采用类似的接口处理方式还真难以全部实现扩展，或者说即便扩展出来也将是非常“难看”的一个布局。

继续看板子的背面，散热铝片通过4颗螺丝钉固定，取下还是非常容易的。

第一时间发现了剩下的两颗3GB LPDDR4，所以整个UP2的内存应该是8GB。另外可以看到背面发热量比较大的两颗芯片，其中一颗是处理器，另一个应该是电源管理芯片，这两颗芯片都用硅脂散热片导热到散热铝片上进行散热。

上图是Intel 奔腾N4200处理器（请无视已经破损的散热片），封装大小为24mm x 31mm，这是Intel去年第三季度发布的基于Apollo Lake的处理器，14nm工艺，相信对英特尔工艺了解的朋友应该听过，Intel的14nm就相当于目前台积电或者三星的10nm工艺，甚至更好。

奔腾N4200处理器是英特尔针对移动平台推出的一款低功耗处理器，4核心，集成2M 高速缓存，最高主频为2.5GHz，集成了Intel HD Graphics 505图形处理器，隶属于英特尔第9代核芯显卡系列，也就是和桌面六代酷睿Skylake同档次，拥有18个EU单元，睿频最高为750MHz，支持H.265/VP9 4K视频编码硬件加速。

官网上这颗处理器标明的场景功耗（SDP）为4W，SDP可以理解为某些日常使用，它模拟的是CPU在视频播放、内容创建等轻负载情况下的功耗值，SDP的概念很容易让人迷糊，因为Intel也没有清晰的定义，也没有指出使用了哪些应用或者程序来模拟这个负载，不过SDP已经相当于CPU实际应用的功耗表现了。